题目内容
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[主观题]
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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A.Windows2003系统中可以读取sam文件
B.Linux系统中可以读取/etc/shadow文件
C.Linux系统中可以读取/etc/passwd文件
D.Linux系统中可以读取/etc/issue文件