如果结果不匹配，请 
更多“详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。”相关的问题
第6题
关于鲲鹏920芯片，下列描述正确的是？（）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
更多“详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。”相关的问题
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
