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[主观题]

在芯片的组装过程中,常常运用到各种不同的焊接技术,详细叙述波峰焊技术和再波峰焊技术的工艺流程并比较其应用范围。

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第1题
在芯片的组装过程中,常常运用到各种不同的焊接技术,详细叙述波峰焊技术和再波峰焊技术的工艺流程并比较其应用范围。
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第2题
芯片的表面组装过程中,焊料的涂覆方法有()三种。
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第3题
电力机车耐压试验的目的是检验机车在组装过程中各种电路中的电气设备的()是否良好。
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第4题
在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。
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第5题
在吊运组装工作中,多人一起操作,一定需要指派专人指挥吊车。()
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第6题
在太钢绩效评价结果将运用到()等工作中。

A.健身福利

B.岗位变动

C.培训发展

D.干部管理

E.评优评先

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第7题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第8题
大型电商公司A采用了华为混合闪存存储来保证其核心业务,关于其中用到的芯片技术,下列哪些说法是正确的()。

A.前端传输,智能网卡芯片支持32GF

B.100G以太协议处理实现硬件卸载

C.智能管理芯片,内置安全加密引擎

D.SSD存储芯片,将核心FTL算法内置在自研芯片中,芯片直接确认读写位置等信息

E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU,还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片

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第9题
在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
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第10题
在芯片的减薄过程中,主要方法有磨削、研磨、()、等离子增强化学腐蚀等。
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第11题

聚合氯化铝是一种新型、高效絮凝剂和净水剂,其单体是液态的碱式氯化铝(Al2(OH)nCl6-n)。本实验采用铝盐溶液水解絮凝法制备碱式氯化铝。其制备原料为分布广、价格廉的高岭土,化学组成为:Al2O3(25%~34%)、SiO2(40%~50%)、Fe2O30.5%~3.0%)以及少量杂质和水分。已知氧化铝有多种不同的结构,化学性质也有差异,且一定条件下可相互转化;高岭土中的氧化铝难溶于酸。制备碱式氯化铝的实验流程如下

 

根据流程图答复以下问

一、“煅烧”的目的是()

二、配制质量分数15%的盐酸需要200mL30%的浓盐酸(密度约为1.15g·cm-3)和()g蒸馏水,配制用到的仪器有烧杯、玻璃棒、()

三、溶解”过程中发生反应的离子方程式为()

四、加少量铝粉的主要作用是()

五、调节溶液pH在~4.5”的过程中,除添加必要的试剂,还需借助的实验用品是();“蒸发浓缩”需保持温度在90~100℃,控制温度的实验方法是()

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