题目内容
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[主观题]
在芯片的组装过程中,常常运用到各种不同的焊接技术,详细叙述波峰焊技术和再波峰焊技术的工艺流程并比较其应用范围。
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A.前端传输,智能网卡芯片支持32GF
B.100G以太协议处理实现硬件卸载
C.智能管理芯片,内置安全加密引擎
D.SSD存储芯片,将核心FTL算法内置在自研芯片中,芯片直接确认读写位置等信息
E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU,还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片
聚合氯化铝是一种新型、高效絮凝剂和净水剂,其单体是液态的碱式氯化铝(Al2(OH)nCl6-n)。本实验采用铝盐溶液水解絮凝法制备碱式氯化铝。其制备原料为分布广、价格廉的高岭土,化学组成为:Al2O3(25%~34%)、SiO2(40%~50%)、Fe2O3(0.5%~3.0%)以及少量杂质和水分。已知氧化铝有多种不同的结构,化学性质也有差异,且一定条件下可相互转化;高岭土中的氧化铝难溶于酸。制备碱式氯化铝的实验流程如下
根据流程图答复以下问题:
问题一、“煅烧”的目的是()。
问题二、配制质量分数15%的盐酸需要200mL30%的浓盐酸(密度约为1.15g·cm-3)和()g蒸馏水,配制用到的仪器有烧杯、玻璃棒、()。
问题三、“溶解”过程中发生反应的离子方程式为()。
问题四、加少量铝粉的主要作用是()。
问题五、“调节溶液pH在~4.5”的过程中,除添加必要的试剂,还需借助的实验用品是();“蒸发浓缩”需保持温度在90~100℃,控制温度的实验方法是()。