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[单选题]
印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。
A.KeepOutLayer
B.SilksCreenLayers
C.MechanicalLayers
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①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
A.电子管、继电器、集成电路、大规模集成电路
B.电子管、路由器、集成电路、大规模集成电路
C.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
D.电子管、超导体、集成电路、大规模集成电路
A.SBS改性沥青防水卷材适用于工业与民用建筑的屋面和地下防水工程，及道路、桥梁等建筑物的防水，尤其是适用于较高气温环境的建筑防水
B.根据构成防水膜层的主要原料，防水卷材可以分为沥青防水卷材、高聚物改性沥青防水卷材和合成高分子防水卷材三类
C.改性沥青防水卷材主要用于屋面及地下室防水，尤其适用于寒冷地区
D.铝箔塑胶改性沥青防水卷材在—20°C～80°C范围内适应性较强，抗老化能力强，具有装饰功能
E.三元乙丙橡胶防水卷材是目前国内外普遍采用的高档防水材料，用于防水要求高、耐用年现场的防水工程的屋面、地下建筑、桥梁、隧道等的防水
