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[单选题]
超大规模集成电路制造技术于()后期研制成功。
A.20世纪70年代
B.20世纪80年代
C.20世纪90年代
D.21世纪初
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A.20世纪70年代
B.20世纪80年代
C.20世纪90年代
D.21世纪初
A.这种焊接技术制造的车辆比普通车辆刚性强度高出30%
B.成本是普通点焊的3倍
C.这种技术采用激光将不同材质密度的金属加热到非常高的温度,让他们从分子层面重新排列到一起
D.这种技术虽然美观,但是寿命不长,后期易变形
A.内存储器采用大规模及超大规模集成电路制造工艺
B.具有体积小,重量轻和存取速度快等特点
C.内存容量是指RAM的容量
D.用于临时存放用户输入的各种程序、数据等信息
A.申请日以前在国外有制造、销售的行为
B.1993年1月W在中国政府举办的国际展览会上首次展出该产品
C.1993年3月W将该申请内容发表在国外的公开刊物上
D.1992年8月W就相同技术主题在本国已提出过专利申请,但申请尚未公布
A.同时发生于减数分裂Ⅰ后期
B.同时发生于减数分裂Ⅱ后期
C.同时发生于减数分裂Ⅱ末期
D.分离发生于减数分裂Ⅰ,自由组合发生于减数分裂Ⅱ