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第1题
多选:国产芯片开发和研制起步较晚,目前我国国产()处理芯片是基于X86指令集体系开发的
A.龙芯(中科院研究所)
B.兆芯(上海兆芯)
C.海光(天津海光)
D.申威(江南计算所)
E.鲲鹏(华为)
F.飞腾(天津飞腾)
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第2题
单选:国产芯片的开发和研制起步较晚,目前我国国产()处理芯片是基于MIPS指令集体系开发的
A.龙芯(中科院研究所)
B.兆芯(上海兆芯)
C.海光(天津海光)
D.申威(江南计算所)
E.鲲鹏(华为)
F.飞腾(天津飞腾)
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第3题
多选:国产芯片开发和研制起步较晚,目前我国国产()处理芯片是基于ARM指令集体系开发的
A.龙芯(中科院研究所)
B.兆芯(上海兆芯)
C.海光(天津海光)
D.申威(江南计算所)
E.鲲鹏(华为)
F.飞腾(天津飞腾)
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第4题
多选:国产芯片的开发和研制起步较晚,目前我国国产处理芯片的主要参与者为()
A.龙芯(中科院研究所)、兆芯(上海兆芯)
B.海光(天津海光)、申威(江南计算所)
C.鲲鹏(华为)、飞腾(天津飞腾)
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第5题
PD快充设计方案中常用的超薄型光耦型号是()
A.OR-1009
B.ORPC-817
C.OR357
D.OR-1007
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第6题
全新BMW i X3的成熟可靠体现在哪里()
A.百年豪华品牌的品质保障
B.进50年的电动车制造经验
C.最早量产纯电动车的豪华品牌
D.i X3研发投入巨大
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第7题
保护装置的光耦的动作功率如果较高,可能造成保护误动。()
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第8题
奥伦德 光耦应用的主要市场()
A.开关电源市场
B.电表市场
C.LED照明
D.交流电机启动
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第9题
SM10600KKLb仪器说法错误的是()
A.国产 30W 激光器
B.国产导光臂
C.KK型机壳
D.10.4寸触摸屏
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第10题
关于磁分离吸液堵针检测说法正确的是()
A.通关堵针检测板进行检测
B.通关液面检测板进行检测
C.通关分离液气泡检测板检测
D.通关分离液气泡检测光耦检测
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第11题
日常清洁的内容包括()
A.CF
B.磁分离吸液堵针检测
C.底物光耦校准
D.针的强化及普通清洗
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