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[填空题]

集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。

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第1题

集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。

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第2题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。

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第3题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第4题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第5题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

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第6题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

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第7题

MOS型集成电路又分为()、()、()型。

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第8题

国有企业、高等院校和科研院所以及其他不参照本法管理的事业单位中从事公务的人员,可以调入机关担任领导职务或者四级调研员以上及其他相当层次的职级。这种交流形式称为（）。

A.调任

B.转任

C.挂职锻炼

D.委任

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第9题

根据超声波探伤出来缺陷的（）、（）、（），把缺陷的级别分为四级。

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第10题

量表可以分为（）、（）、（）和（）四级水平。

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第11题

我国的标准分为（）、（）、地方标准和企业标准四级按照标准实施的强制程度，标准又分为（）和（）两种。

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