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[填空题]

根据所使用材料的不同,元器件封装主要分为()、陶瓷封装和()三种类型。

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第1题
根据计算机所采用的主要元器件不同,计算机的发展经历了四个时代,分别是()。

A.电子管、继电器、集成电路、大规模集成电路

B.电子管、路由器、集成电路、大规模集成电路

C.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路

D.电子管、超导体、集成电路、大规模集成电路

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第2题
材料根据外作用方式不同,材料的强度主要分为()。

A.抗拉

B.抗压

C.抗剪

D.抗折

E.抗弯

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第3题
星载产品使用的3D封装元器件引脚搪锡时可以在器件有电路的侧面使用胶带保护电路。()
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第4题
罐头食品的传热方式有()、()、()、诱导型传热等四种传热方式。玻璃罐根据密封形式和使用的罐盖不同主要分为()、()、()、()和()等形式。
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第5题
工业管道系统安装后,根据系统不同的使用要求,应进行试验,试验的类型主要分为()等

A.强度试验

B.励试验

C.真空度试验

D.泄漏性试验

E.灌水试验

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第6题
材料需求计划(MRP)系统的一个主要优势是()。

A.高度技能和灵活的员工以及更可靠的供应商

B.投入更少的生产和存货所使用的空间

C.由于工作站根据计划收到配件,因此提高了生产力

D.它能将相关材料的需求直接与总计划联系起来

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第7题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。
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第8题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。()
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第9题
按塑料封装元器件的横截面结构类型,有哪三种形式。
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第10题
根据敏感元件材料的不同,将应变计分为()和()两大类。
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第11题
孔版印刷中,根据承印材料的不同可以分为哪几类?
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