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[判断题]

锡(铅)焊接的定义为,被焊的基本元件的金属不溶化,通过焊料熔化扩散流入被焊元件之间实现金属连接。()

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第1题
表面处理工艺中俗称的喷铅锡是以下哪种表面处理方式()

A.镀金手指

B.可焊性保护剂

C.热风整平

D.化学镍金

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第2题
锡焊常用于焊接 强度 要求高或要求 密封性 较好的连接,以及电气元件或电气设备的 接线头 连接等()
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第3题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第4题
在充装站内用火作业是否违规违法作业有:(1)各种气焊、电焊、铅焊、锡焊、塑料焊等各种焊接作业及气割、等离子切割机、砂轮机、磨光机等各种金属切割作业。 (2)使用喷灯、液化气炉、火炉、电炉等明火作业。 (3)烧(烤、煨)管线、熬沥青、炒砂子、铁锤击(产生火花)物件,喷砂和产生火花的其他作业。 (4)生产装置和罐区联接临时电源并使用非防爆电器设备和电动工具。 (5)使用雷管、炸药等进行爆破作业。(V)()
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第5题
硬母线的连接应符合哪些规定()。

A.硬母线的连接应采用焊接、贯穿螺栓连接或夹板及夹持螺栓搭接

B.管形、棒形母线应釆用专用连接金具连接

C.管形、棒形母线安装前应对连接金具和导体接触部位的尺寸进和测量

D.管形、棒形母线应釆用内螺纹管接头或锡焊连接。

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第6题

电缆接续封焊用焊锡的配合比是()。

A.纯铅65%,纯锡35%

B.纯铅35%,纯锡65%

C.纯铅45%,纯锡55%

D.纯铅55%,纯锡45%

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第7题
更换高压熔断器的熔体,可以用焊有锡或铅球的铜或银丝,也可用铅锡合金或银丝,也可用铅锡合金或锌制的熔体。()
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第8题
有铅锡丝焊接温度(),无铅锡丝焊接温度。
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第9题
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到()的1/2—2/3为宜。

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度

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第10题
影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()
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第11题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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