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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

钢与铜及其合金焊接时产生焊缝裂纹的因素是该两种材料的线膨胀系数和()相差较大,在焊接对产生很大拉应力。

A.电阻率

B.密度

C.热导率

D.熔点

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第1题
珠光体耐热钢焊接过程中,主要应该考虑()的产生。

A.焊缝强度与母材相当并防止热裂纹

B.焊缝强度与母材相当并防止冷裂纹

C.焊缝化学成分和母村相当并防止热裂纹

D.焊缝化学成分和母材相当并防止裂纹。

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第2题
下面哪个不是防止镍及镍基合金焊接时产生裂纹的措施()。

A.焊前清理焊件表面的氧化皮和污物

B.选用含S,P元素高的焊接材料焊接

C.采用小的线能量焊接

D.减少焊件拘束度

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第3题
焊接铝及铝合金焊接时的主要问题是()。

A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高

B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高

C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

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第4题
MIG焊接时,铝及铝合金焊缝气也倾向与同样保护气氛条件下的TIG焊相比()。

A.要大些

B.要小些

C.略小些

D.是相同的

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第5题
有关气焊的安全知识下面说法错误的是()。

A.所有独立从事气焊作业人员须经劳动安全部门或制定部门培训,经考试合格后持证上岗

B.气焊时,氧气瓶、溶解乙炔瓶等均应避免放在受暴晒或受热源直接辐射以及易受电击的地方

C.气焊中,所有气路、容器和接头的检漏应使用乙醇水,严禁明火检漏

D.气焊焊接现场禁止将气体胶管与焊接电缆、钢绳绞在一起

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第6题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第7题
铜氩弧焊在焊缝中加入()能限制铜向铝中过渡。

A.钛

B.钙镁

C.锌镁

D.硅锌

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第8题
主要用于检测构件位置、坡口位置或焊缝中心线位置,以达到焊缝位置自跟踪的目的,这类传感器称为()。

A.焊接条件实时跟踪传感器

B.焊缝位置自动跟踪传感器

C.焊接位置实时跟踪传感器

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第9题
斜Y形坡口对接,裂纹试验适用于焊接接头的()抗裂性能试验。

A.热裂纹

B.冷裂纹

C.弧坑裂缝

D.层状撕裂

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第10题
以下选项中,关于烧结多孔砖外观质量中的裂纹长度,说法正确的选项是()。

A.优等品的大面上深入孔壁15mm以上宽度方向及其延伸到条面的长度不大于60mm

B.一等品的大面上深入孔壁15mm以上宽度方向及其延伸到条面的长度不大于100mm

C.一等品的大面上深入孔壁15mm以上长度方向及其延伸到顶面的长度不大于100mm

D.优等品的条、顶面上的水平裂纹不大于3mm

E.合格品的条、顶面上的水平裂纹不大于4mm

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第11题
在射线检测的底片上显示出略带曲折的、波浪状的黑色条纹,有时也呈直线状、轮廓较分明,两段较尖细中部稍宽的焊接缺欠属于()。

A.裂纹

B.未焊透

C.夹渣

D.未熔合

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