A.工作前请先空压一下,使加热机构预热,达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整,避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口,确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
A.只需要待抽真空芯片将铝箔袋即可抽真空
B.真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气,达到预定真空度后完成封口工序
C.亦可再充入氮气或其它混合气体,然后完成封口工序
D.真空打包机不需要设置参数
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落
A.所有合同履行完毕的黑名单供应商
B.当地政府推荐但又未中标的
C.入库后三年内未签订合同的
D.垄断单位,项目实施后不再涉及的
E.中标后无正当理由不签订合同的
A.生产前无需准备,不产生需要处理的废物
B.生化反应是在常理的废物
C.原料需精制后使用化反应
D.能选择性地进行复杂化合物的转
E.底物能完全转化成目的产物
A.生产过程每30分钟清除主、辅刀架座两侧阻粘剂油脂,杜绝滴漏到冷却带与薄片接触
B.更换刀片需清洁刀架座、刀片积垢,并将信息反馈下工序
C.掌握湿端海绵更换时间,提前进行打废料处理,感官判定海绵更换完毕后,方能合刀铲削
D.密切关注薄片外观质量,发现含油薄片及时人工剔除,必要时打废料处理
A.消毒人员进行个人防护
B.消毒必须做好相应记录
C.科室配脚踏式带盖医疗垃圾收集桶
D.医疗废物采用颈节式封口
E.医疗废物外部标注"新冠
A.按《医疗废物分类目录》正确分类收集
B.个人防护用品使用后作为医疗废物处理
C.每个包装容器均应有标识
D.盛装医疗废物达到包装或容器的 2/3 时,进行封口
E.放入容器内的医疗废物不得取出,并密闭运送