题目内容
（请给出正确答案）
A.RM芯片工艺相对x86更先进
B.单位芯片面积算力更强
C.众核架构更符合分布式业务需求
D.同样的芯片尺寸下,ARM的核数是x86的4倍以上
答案
BCD
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A.Kunpeng 平台不支持，所以无法移植
B.与芯片指令集强无关不需要修改
C.可考虑改写为ARM汇编代码，然后gcc编译运行
D.可考虑重写为C.然后gcc编译运行
A.龙芯（中科院研究所）
B.兆芯（上海兆芯）
C.海光（天津海光）
D.申威（江南计算所）
E.鲲鹏（华为）
F.飞腾（天津飞腾）
A.凌霄；TP-LINK WR842
B.选项1
C.麒麟；华为TC5200
D.麒麟；TP-LINK WR842
A.SIC芯片最大的优势在于:在芯片使用过程中仍可根据客户需求修改算法以适应业务需求
B.SIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
C.相比通用集成电路,ASIC具有体积更小、功耗更低等优点
D.目前主流的ASIC生产厂家有华为、谷歌、寒武纪等
