题目内容
（请给出正确答案）
A.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→清洁焊盘→贴片、焊接
B.电路板和芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接
C.电路板和芯片预热→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→贴片、焊接
D.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接→拆除芯片→清洁焊盘
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D.测试完成后，测试随件单要填写完整
A.芯片测试工艺随件单是伴随待检芯片从出库到测试分选完毕再入库的重要凭证
B.芯片测试工艺随件单详细记录了产品信息，测试条件，测试记录以及每一步骤的责任人
C.在芯片测试工艺随件单上记录详细的信息是为了当中间某一环节出现问题时，能够及时找对应的测试记录以及测试员
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A.PCI
B.PCI-E
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D.AGP
E.SATA
A.严格按照说明中规定的要求仔细检查分站内外的各插头是否有松动
B.引入的交流电压等级与分站电源箱接线端子上所标电压等级是否相符
C.连接是否正确，各种接线是否准确无误
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A.复核和验证材料的元素含量
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