题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
粘片胶空洞可能由以下()因素引起。
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
查看答案
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
A.需停机,通知修机,通知组长
B.保留样品
C.所有卷100%电子光学检查
D.追货前三后一卷,
如果将两个100Ω的电阻应变片平行于轴线方向粘贴在钢制圆柱形试件上,试件横截面面积为0.5×10-4m2,材料的弹性模量E=200GN/m2,由50kN的拉力所引起的应变片电阻变化为1Ω。把它们接入惠斯登电桥中,电桥供电电压为1V,求应变片灵敏度系数和电桥输出的电压。
下列检查中不应作为常规检查的是
A.血气分析
B.肺功能
C.心电图
D.胸部X线片
E.肺CT
肺部X线片最可能的表现是
A.双肺纹理增多,紊乱,伴双下肺片絮状阴影
B.双上肺纤维索条状阴影,伴左上肺厚壁空洞
C.肋间隙变窄,双肺透亮度减低,心脏扩大
D.肋骨走向变平,双肺透亮度增加,横膈降低,心影狭长
E.气管向左移位,右肺可见大片密度增高影
为明确疾病的严重程度及监测病情变化,最有价值的检查是
A.胸部X线片
B.肺CT
C.肺功能
D.磁共振显像
E.血气分析