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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列描述正确的是()。

A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况

B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率

C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上

D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率

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第1题
BGA是以下哪种集成电路封装的缩写()

A.小外型封装

B.方形扁平封装

C.球栅阵列封装

D.双列直插封裝

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第2题
IQC检验完成后,将其检验结果记入《IQC检查记录本》中;检验合格的物料盖IQC PASS 在BOM的最后一页及物料箱并签名。通知物料仓收料并双方一起确认BGA及非真空包装的IC类物料有无掉球及引脚步不良现象;检验不合格物料放置于不合格待处理区域,并放“待处理”标识牌,最终确认为不良时放 “Reject” 红色标识牌()
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第3题
下列对于羊毛面料的缺点描述正确的是()

A.易缩水

B.易起静电

C.易虫蛀

D.易起球

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第4题
下列关于等效球镜的描述,正确的是()。

A.等效球镜=球镜度+1/2柱镜度

B.散光<0.75D,球柱比>2:1

C.散光>1.00D,球柱比>3:1

D.散光>2.00D,球柱比>3:1

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第5题
下列描述正确的是()。

A.浮动球球阀在其能承受的规定压力内,压力越高越容易实现密封。

B.浮动球球阀的阀座,上半圈和下半圈承受的压力一样大。

C.浮动球球阀的阀座,常因下半圈磨损而发生渗漏。

D.浮动球球阀一般适用于≤PN100,≤DN150的阀门。

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第6题
关于固定球球阀,下列描述正确的是()。

A.固定球球阀的球体可绕阀杆轴线自由转动,但不能沿通道轴线移动。

B.固定球球阀转矩大、阀座承受压力大、变形大。

C.固定球球阀密封性能稳定,使用寿命长。

D.适用于高压、大口径场合。

E.固定球球阀和浮动球球阀一样,球体和阀座之间的密封副都属于软密封。

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第7题
下列描述正确的是()

A.踢足球时,只要脚对球施加的力大小相同,其作用效果一定相同

B.足球守门员使球停下来的过程中,球的运动状态发生了改变

C.推门时手离门轴越远越省力,说明力的作用效果与力的作用点有关

D.一个物体受到力的作用,它的运动状态一定改变

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第8题
关于该球阀,下列描述正确的是()。

A.该球阀是国标球阀,公称直径为DN150,公称压力为4MPa

B.该球阀是美标球阀,公称直径为NPS4,公称压力为Class150

C.该球阀为浮动球球阀

D.该球阀是固定球球阀

E.该球阀和管道的连接形式是焊接连接

F.该球阀和管道的连接形式是法兰连接

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第9题
下列关于响应式栅格的说法正确的是()。

A.超小屏幕针对的是手机设备

B.小屏针对的是手机设备

C.中等屏幕针对的是平板设备

D.大屏幕针对的是平板设备

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第10题
下列描述正确的是()

A.会阴I度裂伤时,如无结构的改变、不出血,可不缝合

B.会阴皮肤愈合时间约5-7天,对缝线的反应性敏感

C.会阴切开过晚时,可能会阴裂伤已发生

D.会阴正中切开的组织有处女膜、会阴中心腱、皮肤及皮下组织、阴道黏膜、球海绵体肌

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第11题
下列关于等效球镜的描述,不正确的是()。

A.等效球镜=球镜度+1/2柱镜度

B.散光<0.75D,球柱比>3:1

C.散光>1.00D,球柱比>4:1

D.散光>2.00D,球柱比>5:1

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