首页 > 求职面试

题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

外机模块芯片手工焊接时，B面强电引脚焊瘤两引脚间隙必须保证()。

A.≥1.0mm

B.≥1.5mm

C.≥2.0mm

D.≥2.5mm

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“外机模块芯片手工焊接时，B面强电引脚焊瘤两引脚间隙必须保证(…”相关的问题

第1题

手工电弧焊要求弧焊电源应具有陡降的外特性，这样焊接过程中电弧长度发生变化时（）变化较小。

点击查看答案

第2题

焊接厚度0.01mm厚的超薄件时，应选用的焊接方法（）。

A.手工电弧焊

B.窄间隙焊

C.微束等离子弧焊

D.细丝CO2气体保护焊

点击查看答案

第3题

手工电弧焊平焊对接时，一般焊条与焊接方向（）的倾斜成。

A.30---40

B.50—60

C.70--80C

点击查看答案

第4题

采用手工电弧焊时，为保证焊接质量，应尽量采用平焊。()

点击查看答案

第5题

波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？

点击查看答案

第6题

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到（）的1/2—2/3为宜。

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度

点击查看答案

第7题

手工钨极氩弧焊焊接铝及铝合金时，通常采用右焊。（）

点击查看答案

第8题

五步焊接法步骤排序：1、准备焊接。2、加热焊盘和引脚。3、送焊丝。4、撤焊丝。5、撤烙铁（）

A.23451

B.12345

C.54321

D.45231

点击查看答案

第9题

手工钨极氢弧焊时，由于没有焊接熔渣的保护，因此其焊接质量不如焊条电弧焊。（）

点击查看答案

第10题

焊接时，为使根部熔合良好，手工钨极氢弧焊与气焊一样，可用焊丝不断地搅拌熔池。（）

点击查看答案

第11题

手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性（）

点击查看答案

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）