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[判断题]

锚固件的开口要相互交错,焊接时不要满焊,并在锚固件上缠上胶布或涂上沥青、石蜡等为防止锚固件生锈。()

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第1题
MIG焊接时,铝及铝合金焊缝气也倾向与同样保护气氛条件下的TIG焊相比()。

A.要大些

B.要小些

C.略小些

D.是相同的

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第2题
钩极氨弧焊垂直固定管焊接时,()。

A.熔池上下坡口的遍度要均匀

B.熔池上坡口的温度要高于下坡口

C.熔池上坡口的温度要低于下坡口

D.熔池上下坡口的遍度要高低变换

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第3题
预埋件的直锚筋及锚板采用()型焊,手工焊缝高度不宜小于()及0.5d()或0.6d();当锚筋直径大于20mm时,宜采用()焊。
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第4题
管道焊接要点中,碰头连接的两道焊口全部点焊牢固后方可焊接,点焊应均布4~6处,点焊长度不小于焊道总长度的()%。
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第5题
在焊接形式、尺寸及刚性拘束相同的条件下,埋弧焊产生的变形比焊条电弧焊要小。()
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第6题

使用CO2气体保护焊要解决好对熔池金属的氧化问题,一般是采用含有脱氧剂的焊丝来进行焊接。()

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第7题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第8题
铜与铜合金埋弧焊时可采纳焊接低碳钢所用的焊剂。()
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第9题
下列哪个不是防止镍及镍基合金焊接时产生裂纹的措施()。

A.焊前清理焊件表面的氧化皮和污物

B.选用含S、P元素高的焊接材料焊接

C.采纳小的线能量焊接

D.削减焊件拘束度

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第10题

电缆头封焊时用于清洗焊接处的材料是()。

A.无水乙醇

B.四氯化碳

C.二丁脂

D.硬脂酸

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第11题

电缆头封焊时用于清洗焊接处的材料是()。

A.无水乙醇

B.四氯化碳

C.二丁脂

D.硬脂酸

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