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[单选题]
缺陷磁痕有疑问时，应（），退磁后重新磁化，再次进行确认。当缺陷磁痕再次显示，且位置、方向和尺寸大小与第一次显示的磁痕基本相同时，方可判定为缺陷磁痕。
A.中心导体法
B.磁轭法
C.抹除磁痕
D.线圈法
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A.d≤2，且在评定框内不大于1个
B.d≤3.0，且在评定框内不大于2个
C.d≤3.0，且在评定框内不大于3个
D.不允许存在
A.彻底清除缺陷
B.清除缺陷以后要经过二级质检人员的自检以后再行不补焊
C.补焊时，应制定具体的补焊措施并按照工艺要求实施
D.补焊完成以后，应对该返修焊缝重新进行光谱分析
E.需进行热处理的焊接接头，返修后应重做热处理
A.气象部门监测的雷击时间与起火时间接近，具有明火燃烧起火特征;
B.金属、非金属熔痕、燃烧痕或者其他破坏痕迹明显;
C.金属、非金属熔痕、燃烧痕和其他破坏痕迹所处位置与起火点吻合;
D.起火点附近的铁磁性物质被磁化，可以测出剩磁为0.1T。
A.应查明造成不合格焊口的原因对于重大的不合格焊口事件应进行事故原因分析，同时提出返修措施。返修后还应按原检验方法重新进行检验
B.表面缺陷应采取机械方法消除
C.发现有缺陷就要立即修复，直接切割完补焊
D.需要补焊消除的缺陷应该按照补焊修复规定进行缺陷的消除
E.焊接热处理温度或热处理时间不够而导致硬度值超标的焊口，应重新进行热处理；焊接热处理温度超标而导致焊接接头部位材料过热的焊口，除非可以实施正火热处理工艺，应该割掉该焊口及过热区域的材料，重新焊接
A.氩弧焊打底的焊层厚度不小于3mm
B.对于铬含量≥5％或合金总含量不小于10％的耐热钢焊缝，其单层焊道厚度不能超过焊条直径，焊道宽度不能超过焊条直径的4倍
C.其他材料单层焊道的厚度不大于所用焊条直径加2mm；单焊道宽度不大于所用焊条直径的5倍
D.在对口根部定位焊时，定位焊后应检查各个焊点质量，如有缺陷应立即清除，重新进行定位焊
E.若采用填加物方法定位，填加物必须采用同种材料，当去除临时填加物时，不应损伤母材，并将其残留焊疤清除干净、打磨修整
A.在制造过程中要最大限度地减少氧的污染
B.在熔炼过程中要尽可能防止成分偏析
C.要注意有足够强的磁场将磁粉均匀磁化
D.以上全是
