A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落