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第1题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第2题
下列标准中哪两个是GIS壳体对接焊缝超声波检测所依标准（）。
A.JB/T4734-2002《铝制焊接容器》、NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》
B.JB/T4734-2002《铝制焊接容器》、DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》
C.DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》、NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》
D.DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》、DL/T486-2010《高压交流隔离开关和接地开关》
第3题
常用焊接方法的选用应遵循下述原则（）。
A.母材的性能、种类和焊接结构的特点及生产条件等诸多因素综合考虑，选择合适焊接方法，以保证焊接接头具有与母材相匹配的性能，满足产品的技术要求和质量要求
B.考虑施工现场的实际情况，尽可能选择优质低耗、劳动强度低的焊接方法
C.焊工的操作技术水平和习惯
D.焊接设备是否安全可靠
E.施工周期的长短
第6题
下列对焊接用气体的说法正确的有（）。
A.气体保护焊使用的氩气应符合GB/T4872的规定
B.气体保护焊使用的二氧化碳气体应符合HG/T2537的规定
C.氧-乙炔焊接方法所用的氧气纯度应在98.5％以上
D.氧-乙炔焊接方法所用的乙炔气体应符合GB6819的规定
E.乙炔气体质量可用检查焊缝金属中硫、磷含量的方法确定，其含量不得超过被焊接金属的标准含量
