题目内容
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[单选题]
玻璃砖适宜以（）高为一个施工段，待下部施工段胶结材料达到设计强度后再进行上部施工。
A.0.5m
B.1.0m
C.1.5m
D.2.0m
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A.40
B.30
C.24
D.20
传感器是一种采集信息的重要器件如图所示是一种测定压力的电容式传感器。A为固定电极B为可动电极，组成一个电容大小可变的电容器。可动电极两端固定，当待测压力施加在可动电极上时，可动电极发生形变，从而改变了电容器的电容。现将此电容式传感器与零刻度在中央的灵敏电流表和电源串联成闭合电路，已知电流从电流表正接线柱流入时指针向右偏转。当待测压力减小时，电容器的电容将（）（填“增大”或“减小”），电容器的电荷量将（）（填“增大”或“减小”），灵敏电流表的指针向（）。（填“左偏”或“右偏”）
A.m=n
B.m>n
C.m D.以上都可以
A.首先施焊靠边缘300mm部位的焊缝，剩余焊缝待罐底与壁板角焊缝焊完后，且边缘板与中幅板间的收缩缝焊接前完成施焊
B.弓形边缘板对接焊缝，宜采用焊工均匀分布，对称施焊的方法
C.最后焊接底边板与中幅板之间的收缩缝，应采用对称、分段或跳焊法
D.应先焊长焊缝，后焊短焊缝
A.雨期施工时，基坑(槽)需全段开挖，尽快完成
B.采用机械开挖基坑时，为避免破坏基底土，应在标高以上预留15~50Cm的土层由入工挖掘修整
C.在基坑(槽)四侧或两侧挖好临时排水沟和集水井，或采用井点降水，将水位降低至坑，槽底以下500mm，以利于土方开挖
D.当基坑挖好后不能立即进行下道工序时，应预留30Cm的土不挖，待下道工序开始再挖至设计标高
