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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

电路板焊接后，发现其中有一个元件是被损坏的，工人重新用合格的元件进行了更换，使其达到合格，属于（）

A.纠正措施

B.让步

C.降级

D.返工

答案

D、返工

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第1题

用电烙铁焊接时，如果把烙铁头过久停在焊件的引脚上，会出现什么问题（）

A.电路板被烫坏

B.烙铁头会损坏

C.元器件因温度升高而损坏

D.没有什么影响

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第2题

在印刷电路板上焊接元器件时，顺序应该是（）。

A.先高元件，后低元件

B.先低元件，后高元件

C.有时先高，有时候先低

D.无所谓

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第3题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

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第4题

拍摄时移动设备，设备自动关机，存在可能的情况有（）

A.设备没电

B.电路板焊接过紧

C.pp版本问题

D.设备电源损坏

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第5题

通孔安装元器件孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。焊接时，焊料应从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。()

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第6题

焊接较小元件时，时间不宜过长，以免因热损坏元件或绝缘（）

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第7题

插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过()根。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第8题

印刷电路板等部件级整机安装完毕进入调试前，必须在（）情况下进行检查，以便发现和纠正安装错误，避免电路损坏。

A.通电

B.不通电

C.任意

D./

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第9题

安装SQL server时，系统自动建立几个数据库，其中有一个数据库被删除后，不影响系统的正常运营，这个数据库是（）。

A.master数据库

B.model数据库

C.tempdb数据库

D.pubs数据库

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第10题

波峰焊接前，对印制板预热的目的是（），同时提高助焊剂的活化。

A.为了更好的焊接

B.防止PCB板断裂

C.防止元件突然受高热而损坏

D.为了预热助焊剂

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第11题

预热过程中PCB及元器件温度的提高，有助于减少PCB焊接时的变形和元件因温度提升过快而损坏，也可以称之为热冲击（）

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