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[判断题]

香囊的制作过程,从缝制、封装、打绳结等工序,都是全手工完成()

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第1题
甲鞋厂是以手工作坊为主的生产皮鞋的小厂,生产方式是外购橡胶模压鞋底、鞋用皮革、衬里用布、缝线、高强度防水胶等,手工下样,并用高强度防水胶将内衬、内垫分别与鞋底、鞋面黏合,用缝制机器将鞋底与鞋面绱好后,再在接缝处涂高强度防水胶以加强缝合牢度并防水高强度防水胶里含有较高浓度的苯。工厂是一幢独立的平房,有一扇通往室外的大门,进门东边是通往仓库的大门,仓库里堆放着各种原、辅材料和成品,除装卸货外,仓库的门通常紧锁。进门西边是制作车间,主要作业均在此车间内,下样、缝制、黏合分三条工艺线,一字排开。车间的一角隔出一小间工人休息室。制作车间南,北有窗户,工人往往根据气温、风、雨等气象因素开窗或紧闭门窗。请根据上述场景回答下列问题。从案例介绍可知,甲鞋厂使用的高强度防水胶具有()职业病危害因素。

A.粉尘类

B.生物类

C.化学物质类

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第2题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第3题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第4题
关于设计制作压力衣的注意事项,叙述错误的是()。

A.压力衣应覆盖所有需要加压的瘢痕,至少在瘢痕区域外10cm范围内

B.若瘢痕位于关节附近或跨关节,压力衣应延伸过关节达到足够长度

C.在缝制过程中,应避免太多的接缝

D.在缝制过程中,在特定区域加双层及使用尼龙搭扣固定等方法可减少压力衣的牵拉能力

E.若皮肤对纯合成的弹力纤维材料过敏而不能穿戴时,应考虑换用其它方法

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第5题
把数据从A电脑传输到B电脑,一下说法正确的是()

A.无法一次性到位的传输,要经过物理侧、网络层等7个层级

B.只需要封装,不需要解封就能进行传输

C.不需要封装,只要正确解封就可正常传输

D.必须有网线,才能进行数据传输

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第6题
日常生产过程中常用的食品接触工器具有清洁工具、周转容器、维修工具等,如半成品周转桶、计量打尺工具等()
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第7题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第8题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、()、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第9题
食品接触面工器具应满足以下哪些条件()

A.制作精细,无粗超焊缝、凹陷、破裂等缺陷

B.处于完好状态

C.不得有消毒剂残留

D.洁净区与非洁净区的工器具分开使用

E.不同清洁区的工器具分开进行清洗消毒

F.使用前检查食品接触面的清洁及残留物状况

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第10题
下列说法不正确的是()。

A.根据铸造产品规格调整合金温度690℃-700℃进行浇注。

B.吊料前,要专人打扣,并认真检查。

C.浇注工质量考核指标有:板棒坯是否弯曲,探伤合格率,表面裂纹,疏松等。

D.吊料时,产品底部离地面不要太高,应以不超过地面10cm为宜。

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第11题
钢管的管道加工主要指钢管的切断、调直、弯管及制作异形管件等过程。()
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