如果结果不匹配，请 
更多“属于卷封外观不良的有（）”相关的问题
第3题
下列描述正确的是()。
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
第6题
PII防感染的措施（）
A.置管后24小时更换透明敷贴，后1次/周，敷料汗湿，卷边，渗血时随时无菌更换
B.导管脱出后不可回送，可当外周静脉用
C.先用NS2ml推注 （大于或10ml空针），再用肝素液10u/ml脉冲式正压封管
D.注意事项：有凝血功能障碍倾向者禁止使用肝素液封管，可用生理盐水3-4ml脉冲式正压封管
第9题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第10题
汉武帝元封五年，刺史“假印绶，有常治所”，由使臣性的监察官，变为常住性的巾央派驻地方的监察机构。这一变化（）
A.扩大了刺史监察职权
B.有利于提高监察效率
C.废止了郡国并存制度
D.便于了刺史惩处贪官
