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[填空题]

在焊接前多层印制电路板需要预烘处理,预烘温度为(),时间均为2h~4h。

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第1题
在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理,预烘温度为80℃~85℃,时间均为()。
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第2题
在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理,预烘温度为(),时间均为2h~4h。
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第3题
印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理,单双面印制电路板预烘温度为80℃~85℃,多层印制电路板预烘温度为110℃~120℃,时间均为2h~4h。()
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第4题
潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理,其中BGA封装大于17mm×17mm,或任何堆叠晶片封装,在温度()条件下烘烤96h。
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第5题
潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理,其中封装本体厚度大于2.mm但不大于()mm的元器件,在温度125℃条件下烘烤48h。
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第6题
潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理,其中封装本体厚度大于2.mm但不大于4.5mm的元器件,在温度125℃条件下烘烤()小时。
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第7题
熔化炉打渣前是否要将打渣勺进行预烘()
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第8题

新绕交流电动机定子绕组在浸漆前预烘干燥时,对于A级绝缘温度应控制在()°C以下。

A.90士5

B.110士5

C.130士5

D.150士5

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第9题
空气湿度高于多少时,除气机石墨转子与转轴需要预烘()

A.65%

B.70%

C.80%

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第10题

硫磺克劳斯反应器投用前升温的作用如下哪项不对的()。

A.检查系统与否畅通

B.催化剂预硫化

C.烘反应器衬里

D.防止生产时积硫

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第11题
在什么情况下吸风罩可以离开坩埚上方()

A.倾倒炉倒铝时

B.添加铝饼、铝锭时

C.预烘铝饼铝锭时

D.吊运铝饼铝锭预烘架时

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