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[填空题]

在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理，预烘温度为80℃～85℃，时间均为（）。

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更多“在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理，预烘温度为80℃～8…”相关的问题

第1题

印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理，单双面印制电路板预烘温度为80℃～85℃，多层印制电路板预烘温度为110℃～120℃，时间均为2h～4h。()

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第2题

潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理，其中BGA封装大于17mm×17mm，或任何堆叠晶片封装，在温度（）条件下烘烤96h。

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第3题

潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.mm但不大于4.5mm的元器件，在温度125℃条件下烘烤（）小时。

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第4题

在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是()，此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

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第5题

在印制电路板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

A.聚四氟乙烯套管

B.热缩套管

C.聚氯乙烯套管

D.电气套管

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第6题

a、电子元件、印制电路板焊接用（）规格锡丝；b、射频接头及其它焊接用（）规格锡丝；c、大功率电烙用（）规格锡丝。

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第7题

手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、（）。

A.焊接机

B.印制电路板

C.恒温电烙铁

D.烙铁架测

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第8题

再流焊接应根据印制电路板实际情况以及元器件、焊膏要求设置焊接温度曲线。再流焊接峰值温度一般为210℃～230℃，最高应不超过235℃。()

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第9题

印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板。

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第10题

通孔安装元器件孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。焊接时，焊料应从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。()

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第11题

印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不存在()。

A.单面板

B.双面板

C.3层板

D.多层板

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