在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是()，此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

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第1题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5 　　

B.0.6~1.0 　　

C.1.1~1.5 　　

D.1.6~2.0 　　

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第2题

制作印制电路板可用的材料是（）。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第3题

印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在()范围内选择。

A.0.22～2.0 　　

B.0.60～2.2 　　

C.1.22～2.5 　　

D.1.62～2.8 　　

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第4题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第5题

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第6题