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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

在印制电路板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部),或容易碰撞其他器件时,应加套()。

A.聚四氟乙烯套管

B.热缩套管

C.聚氯乙烯套管

D.电气套管

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第1题
在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是(),此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

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第2题

a、电子元件、印制电路板焊接用()规格锡丝;b、射频接头及其它焊接用()规格锡丝;c、大功率电烙用()规格锡丝。

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第3题
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。

A.焊接机

B.印制电路板

C.恒温电烙铁

D.烙铁架测

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第4题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第5题
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的元件封装文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件封装库。
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第6题
做电缆终端头时,多股软铜线的一端等到电缆头固定后与接地网连接,而另一端在制作过程中,应焊在()地方。

A.三个线芯的铜屏蔽

B.线芯铜屏蔽层的根部合并后与钢甲焊牢

C.钢甲

D.单相线芯的铜屏蔽

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第7题
某印制电路板设计文件中,层信息如下:

CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottom

PowerPlane:power、ground

SolderMask:top、bottom

Silkscreen:top

SpecialPlots:keepout

问:1)这是一个多少层的印制电路板?

2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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第8题
识读印制电路板时,大面积铜箔是地线,且()一般也是地线。

A.开关件的金属外壳

B.大功率晶体管外壳

C.大电容

D.大电感

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第9题
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
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第10题
滑接线温度补偿装置的跨接软铜线截面应该大于等于电源导线的截面。()
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第11题
屋面金属管道与接地干线连接采用接线卡通过截面积不小于()mm²接地铜线跨接

A.2.5

B.4

C.6

D.10

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