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第4题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第7题
焊接铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。
A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高
B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高
C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
第11题
有关气焊的安全知识下面说法错误的是（）。
A.所有独立从事气焊作业人员须经劳动安全部门或制定部门培训，经考试合格后持证上岗
B.气焊时，氧气瓶、溶解乙炔瓶等均应避免放在受暴晒或受热源直接辐射以及易受电击的地方
C.气焊中，所有气路、容器和接头的检漏应使用乙醇水，严禁明火检漏
D.气焊焊接现场禁止将气体胶管与焊接电缆、钢绳绞在一起
