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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

下列缺陷那些为塑封的Killer defect（）〒〒-1〒〒§0§1〒§true§false§0§true,,,§ceshi〒2〒

A.塑封体裂纹

B.芯片分层

C.芯片区域空洞

D.封反

答案

AB

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第1题

芯片检测即芯片成品测试，集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路下列选项为电性能测试的是()。

A.消耗功率

B.运行速度

C.耐压度

D.塑封体划伤

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第2题

下列关于缺陷处理的说法中错误的是（）

A.对缺陷进行分类，确定需要优先解决的缺陷，可以减少缺陷报告的处理的成本

B.风险和成本是某些程序缺陷不被修改的常见的理由

C.在新的软件版本中，要关注那些被推迟的缺陷

D.优先解决严重程度高的缺陷

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第3题

Python中自定义函数的关键字为（）。

A.from

B.def

C.return

D.del

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第4题

下列描述正确的是()。

A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露

B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4，并且划痕宽度>0.2mm的划痕

C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留

D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑，类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等

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第5题

下列描述正确的是()。

A.DIP双列直插封装

B.QFP扁平式封装

C.LCCC无引线扁平式封装

D.BGA塑封有引线芯片载体

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第6题

热锻过程中，可以改善大型铸锭的那些缺陷?

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第7题

下列描述错误的是()。

A.DIP双列直插封装

B.QFP扁平式封装

C.LCCC无引线扁平式封装

D.BGA塑封有引线芯片载体

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第8题

玻璃有那些缺陷？

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第9题

已知△ABC的周长为20cm，D,E,F分别是△ABC三边的中点，则△DEF的周长为（）

A.5cm

B.10cm

C.15cm

D.20/3cm

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第10题

窄带钢易出现那些主要缺陷。

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第11题

若△ABC≌△DEF，且△ABC的周长为20，AB=5，BC=8，则DF长为（）

A.5

B.8

C.7

D.5或8

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