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[多选题]
芯片检测即芯片成品测试，集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路下列选项为电性能测试的是()。
A.消耗功率
B.运行速度
C.耐压度
D.塑封体划伤
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A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
A.SIC芯片最大的优势在于:在芯片使用过程中仍可根据客户需求修改算法以适应业务需求
B.SIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
C.相比通用集成电路,ASIC具有体积更小、功耗更低等优点
D.目前主流的ASIC生产厂家有华为、谷歌、寒武纪等
A.85.6mm×54mm×1.0mm
B.85.5mm×55mm×1.1mm
C.86.5mm×54mm×1.0mm
D.86.5mm×55mm×1.0mm
A.只需要待抽真空芯片将铝箔袋即可抽真空
B.真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序
C.亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序
D.真空打包机不需要设置参数
