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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

芯片制造工艺衡量的指标单位是（）。

A.位长宽度

B.主频单位

C.集成电路数

D.纳米

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第1题

麒麟985 5G SOC芯片的制造工艺是（）

A.3nm

B.5nm

C.7nm

D.9nm

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第2题

简述光刻工艺原理与在芯片制造中的重要性？

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第3题

FFT运算时间常作为衡量DSP芯片运算能力的一个指标。()

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第4题

气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

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第5题

ARM芯片具有以下哪些优势（）

A.RM芯片工艺相对x86更先进

B.单位芯片面积算力更强

C.众核架构更符合分布式业务需求

D.同样的芯片尺寸下,ARM的核数是x86的4倍以上

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第6题

比光能是单位重量的矿灯所给出的光能，是衡量矿灯性能的一个指标。（）

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第7题

指标是指衡量目标的单位或方法，是指目标预期达到的（）

A.指数

B.规格

C.标准

D.基准

E.效度

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第8题

衡量排样设计的好坏主要看（），能否保证（），模具结构是否（），是否符合制造和使用单位的习惯和实际条件等等。

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第9题

单位GDP二氧化碳排放量是衡量一个经济体碳排放的关键指标，它的拐点是碳排放真正意义上的“峰值”。()

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第10题

衡量排样设计的好坏主要看工序安排是否（），能否保证冲件的（）并使冲压过程正常稳定进行，模具结构是否简单，制造维修是否方便，是否符合制造和使用单位的习惯和实际条件等等。

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第11题

压力容器的焊接工艺评定时，（）应对评定过程进行监督；工艺评定完成后，由制造单位（）审核，（）批准，经（）人员签字后存入技术档案

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