题目内容
（请给出正确答案）
A.300
B.600
C.900
D.1200
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A.每个LOT号都需要对3台底座进行装配检查
B.清机的时候不需要对机器进行底座装配，只确认用的物料与实物核对是否一致
C.需要使用手批进行装配，不能使用电批，装配的力矩10±2Kgf.cm
D.装配好底座的机器放在工位上检查是否有前倾后仰
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
A.实验室存在多台仪器测定同一项目时，应定期进行多台仪器间的比对实验
B.实验室只有一台机器测定项目时，需要定期做对比实验
C.目前没有开展室间质评的项目，应进行实验室间的比对或制造商提供的校准物（可溯源到参考物质或程序），来确认方法的正确性能
D.已经开展室间质评的项目，应进行实验室间的比对或制造商提供的校准物（可溯源到参考物质或程序），来确认方法的正确性能
某公司购入机器一台共90 000元．机器已经投入使用，货款尚未支付。这项业务的发生，意味着（）。
A.资产增加90 000元，负债减少90 000元
B.资产增加90 000元，负债增加90 000元
C.资产减少90 000元，负债减少90 000元
D.资产减少90 000元，负债增加90 000元
A.725.62
B.800
C.600
D. 607.5
