题目内容
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[多选题]
光纤光栅温度传感器的封装方法时要考虑的因素有()。
A.封装后的传感器要具备良好的重复性和线性度
B.必须给光纤光栅提供足够的保护,确保封装结构有足够的强度
C.封装结构必须具备良好的稳定性,以满足长期使用的要求
D.实际应用的需要
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A.封装后的传感器要具备良好的重复性和线性度
B.必须给光纤光栅提供足够的保护,确保封装结构有足够的强度
C.封装结构必须具备良好的稳定性,以满足长期使用的要求
D.实际应用的需要