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[填空题]

元件封装的编号一般为元件类型+焊盘（）（焊盘数）+元件（）尺寸。

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更多“元件封装的编号一般为元件类型+焊盘（）（焊盘数）+元件（）尺…”相关的问题

第1题

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到（）的1/2—2/3为宜。

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度

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第2题

元件封装一般情况下可分为两大类即（）和（）元件封装。

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第3题

手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性（）

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第4题

电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用（）和（）两种方法。

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第5题

手工创建元件封装：利用（）工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。

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第6题

向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

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第7题

如何创建项目元件封装库？

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第8题

元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的元件封装文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件封装库。

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第9题

启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

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第10题

盘柜搬运时精密的仪表和元件一般应从盘上拆下运输，较重的或精密的装置型设备必要时可拆下单独包装运输。()

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第11题

锡(铅)焊接的定义为，被焊的基本元件的金属不溶化，通过焊料熔化扩散流入被焊元件之间实现金属连接。()

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