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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

焊前预热能够（）。

A.减小焊接应力

B.增加焊接应力

C.减小焊接变形

D.减小热输入

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更多“焊前预热能够（）。”相关的问题

第1题

铝合金焊接时，()不是防止气孔的主要措施。

A.严格清理焊件和焊丝表面

B.预热降低冷却速度

C.选用含5%Si的铝硅焊丝

D.氩气纯度应该大于99.99%

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第2题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第3题

下面哪个不是防止镍及镍基合金焊接时产生裂纹的措施()。

A.焊前清理焊件表面的氧化皮和污物

B.选用含S,P元素高的焊接材料焊接

C.采用小的线能量焊接

D.减少焊件拘束度

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第4题

铸铁焊补时，半热焊法的预热温度为（）左右。

A.100～150℃

B.600℃左右

C.300～400℃

D.600～700℃

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第5题

焊接铝合金时，常常采用()焊接方法。

A.CO₂气体保护焊

B.焊条电弧焊

C.电渣焊

D.钨极氩弧焊

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第6题

（）不是选择CO2焊气体流量的根据。

A.焊接电流

B.电弧电流

C.电弧电压

D.焊接速度

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第7题

焊接铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。

A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高

B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高

C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高

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第8题

设备简单，操作方便灵活，适应性强，可达性好，不受场地和焊接位置的限制（）。

A.气体保护焊

B.焊条电弧焊

C.埋弧焊

D.高钨极氩焊焊接接

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第9题

控制复杂结构件焊接变形的焊后热处理方法是（）。

A.正火

B.退火和高温回火

C.球化处理

D.表面淬火

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第10题

下列（）措施不能有效控制氮的影响。

A.加强保护

B.短弧焊

C.控制焊接材料的化学成分

D.小电流

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第11题

钛及钛合金氩弧焊时，为了保护焊接高温区域，常采用焊件背面充氩及()的方法。

A.加气焊粉

B.弧周围加磁场

C.嘴加拖罩

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