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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。

A.表贴式元器件封装

B.焊盘

C.导线

D.过孔

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更多“根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和(…”相关的问题

第1题

元件封装的编号一般为元件类型+焊盘（）（焊盘数）+元件（）尺寸。

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第2题

构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

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第3题

构成PCB图的基本元素有：元件封装、尺寸、铜箔导线和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。()

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第4题

所有贴片器件的焊盘不允许有通孔，非标新元件导入，在硬件设计时要检查器件的封装工艺（）

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第5题

通孔安装元器件孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。焊接时，焊料应从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。()

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第6题

根据所使用材料的不同，元器件封装主要分为()、陶瓷封装和()三种类型。

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第7题

元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。()

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第8题

下面哪一项不是网络表文件中的元器件基本信息（）。

A.元件的序号

B.元件封装形式

C.注释信息

D.各元器件的连接关系

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第9题

根据不同的安装设施和安装环境，光分路器可分为哪几种封装结构（）。

A.机架式封装

B.盒式封装

C.微型封装

D.简易封装

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第10题

自动浸焊设备只适合焊接插件元件类元器件。（）

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第11题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

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